低誘電正接を特徴とする3タイプ（高膨張、高強度、低誘電率）のLTCC材料を開発しました。５Ｇをはじめとした通信分野における信号減衰の低減に寄与します。本製品は市場ニーズに対応し、次世代の通信機器の性能向上に貢献できます。す。 

お客様での実装を容易にするメタライズおよび金錫はんだ膜を施した光学部品です。使用方法、接合方法に合わせて最適な膜仕様を提案します。

任意の波長の光を透過、あるいは反射させることができる光学コートを施したガラスです。車載LiDARシステムの波長選択透過フィルターとして用いられます。

殺菌やウイルス不活性化に使用されるUV-C LED 用に世界最高の光取り出し効率をもつ2タイプのキャップリッドを開発しました。いずれも窒化アルミ（AlN）と近い熱膨張係数をもつUV-C 高透過ガラス＜BU-41＞ を使用し、信頼性の高い封止を実現します。

紫外波長変換用蛍光体ガラス ルミファス®は、UVランプやUV-LEDの紫外線光源の波長変換向けに開発された蛍光体含有ガラスフィルターで、光源の波長に応じてさまざまな波長変換をカスタマイズします。無機複合材料ですので、耐熱性・耐候性・耐光性に優れ、高信頼・長寿命の変換を実現します。

亜鉛を主成分にした新しいタイプの抗菌ガラスです。銀を主成分とした従来の抗菌ガラスに比べコストパフォーマンスがよく、さらに樹脂を変色させにくいメリットがあります。

信頼性の高いLED、LD、センサーのパッケージを実現するため、キャビティとの封着後の熱収縮差による破損を極力少なくするシール材付きリッドを開発しました。ガラス、サファイア、石英などのリッドに対応可能です。

高いUV-C透過性をもったホウ珪酸の管ガラスです。コバール金属との熱膨張係数の整合性が高いため、コバール金属との封着性も優れています。

当社の粉末ガラスは絶縁、被覆、結合そして気密シールなどの用途で多様なデバイスに幅広く使われています。ご要望にお応えするため、様々なタイプの粉末ガラスを開発・製造しています。

マイナス膨張フィラーは、温度を上げると体積が小さくなる性質をもつため、樹脂と混ぜ合せることにより、熱膨張を抑制する効果があります。また、球状であるため、樹脂への高い充填性を得ることができます。

レーザーガラスフリットはセラミックスパッケージとガラスリッド（ふた）の気密封止を可能にします。従来よりも熱膨張係数が低く、セラミックスとの濡れ性に優れるレーザーガラスフリットは、高い信頼性が必要とされる気密封止用途で使用することができます。

封着性に優れた管ガラスを供給しています。環境に対応した無鉛ガラスも取り揃えています。

半導体をサポートする基板として低膨張から高膨張までの各種ガラスを取り揃えています。

LTCC（Low Temperature Cofired Ceramics）基板は優れた電気的特性に加え、多層化・高密度化・低背化を実現できる特長があります。このため、通信用モジュール基板、半導体検査用治具であるプローブカード用基板、高放熱性LED用パッケージ基板など、通信機器、半導体、自動車といった幅広い分野で用いられています。

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